硅單質及其化合物應用范圍很廣．
（1）制備硅半導體材料必須先得到高純硅，工業上可以按如下步驟制備高純硅．
Ⅰ．高溫下用碳還原二氧化硅制得粗硅；
Ⅱ．粗硅與干燥的氯氣在450～500℃條件下反應制得SiCl₄；
Ⅲ．SiCl₄液體經精餾提純后與過量H₂在1 100～1 200℃條件下反應制得高純硅．
已知SiCl₄沸點為57.6℃，能與H₂O強烈反應．1mol H₂與SiCl₄氣體完全反應吸收的熱量為120.2kJ．
請回答下列問題：
①第Ⅲ步反應的熱化學方程式為

2H₂（g）+SiCl₄（g）

1100

-

1200

℃

Si（s）+4HCl（g）△H=+240.4kJ?mol^-1

2H₂（g）+SiCl₄（g）

1100

-

1200

℃

Si（s）+4HCl（g）△H=+240.4kJ?mol^-1

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②整個制備純硅的過程中必須嚴格控制在無水無氧的條件下．SiCl₄在潮濕的空氣中因水解而產生白色煙霧，其生成物是

H₂SiO₃（或H₄SiO₄）和HCl

H₂SiO₃（或H₄SiO₄）和HCl

；H₂還原SiCl₄過程中若混入O₂，可能引起的后果是

爆炸

爆炸

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（2）二氧化硅被大量用于生產玻璃．工業上用SiO₂、Na₂CO₃和CaCO₃共283kg在高溫下完全反應時放出CO₂ 44kg,生產出的玻璃可用化學式Na₂SiO₃?CaSiO₃?xSiO₂表示，則其中x=

4

4

．