閱讀圖文材料，完成下列問題。
材料一：美國半導體產業有三次明顯的轉移。第一次發生在20世紀80年代，轉到日本。第二次發生在20世紀90年代末期到2000年，轉移到韓國和中國臺灣。每一次轉移的過程都帶動了當地科技與經濟飛速的發展。我國大陸正在承接第三次轉移，在過去的二十多年中，獲取了部分國外半導體封裝、制造等業務。隨著全球電子化進程的開展，我國半導體產業厚積薄發，半導體產業下游發展興旺。目前我國已成為全球第一大消費電子生產國和消費國。
材料二：圖1為半導體產業鏈示意圖；圖2為大陸半導體制造產業分布圖。

（1）分析美國半導體產業進行第一次產業轉移的原因。
（2）第二次半導體產業轉移時，美國逐步把集成電路的設計與制造進行分離，開始主動將生產線外搬，采用委外代工的模式。說明此階段美國半導體產業的生產特點。
（3）第三次半導體產業轉移為規模轉移。簡述我國承接半導體第三次轉移的優勢條件。
（4）據圖描述中國半導體企業分布特點，并推測國內半導體制造產業未來可能出現的轉移方向及主要區位條件。