圖甲為構建重組質粒過程中的三種備選質粒，其中Ap為氨芐青霉素抗性基因，Tc為四環素抗性基因。圖乙為培育轉AFPs基因（抗凍基因）番茄的示意圖，外源DNA和質粒上均標出了酶切位點及相關抗性基因，請回答下列問題。
（1）圖甲中通常選用質粒C構建重組質粒，而不選用質粒A或質粒B的原因分別是質粒A中沒有標記基因，質粒B的復制原點中含有HindⅢ酶切位點質粒A中沒有標記基因，質粒B的復制原點中含有HindⅢ酶切位點。
（2）據圖乙分析，若需使用插入滅活法篩選并鑒定重組質粒，應優先選用限制酶BamHⅠ和HindⅢBamHⅠ和HindⅢ切割目的基因和質粒。
（3）通過PCR技術獲取目的基因時需設計22種引物；從cDNA文庫中獲得的目的基因不含有不含有（填“含有”或“不含有”）啟動子和終止子。
（4）在構建基因表達載體過程中常把兩個啟動子串聯在一起形成雙啟動子，加在目的基因上游。雙啟動子的作用可能是保證目的基因的高效轉錄（高效表達）保證目的基因的高效轉錄（高效表達）。
（5）圖乙農桿菌中的質粒應含有T-DNA，其作用是攜帶目的基因進入番茄細胞并整合到番茄細胞的染色體DNA攜帶目的基因進入番茄細胞并整合到番茄細胞的染色體DNA。若要獲得抗凍能力更強的抗凍番茄，可以對AFPs基因進行改造，最終得到相應的蛋白質，該過程需用到蛋白質蛋白質工程。
（6）為使改造后的AFPs基因能夠表達，人工設計質粒D并對它的多個酶切位點進行研究。若用HindⅢ酶或KpnⅠ酶單獨切割質粒D，均獲得一條長鏈，若用HindⅢ酶和EcoRⅠ酶同時切割，則獲得2個500bp和1個2666bp片段，若用KpnⅠ酶和EcoRⅠ酶同時切割，則獲得2個250bp和1個3166bp片段。若以HindⅢ酶切割位點為計算起點，則KpnⅠ酶切割位點與HindⅢ酶切割位點最短長度為750bp750bp，EcoRⅠ酶的兩個切割位點與HindⅢ切割位點的最短距離為500bp500bp。
【考點】基因工程的操作過程綜合．
【答案】質粒A中沒有標記基因，質粒B的復制原點中含有HindⅢ酶切位點；BamHⅠ和HindⅢ；2；不含有；保證目的基因的高效轉錄（高效表達）；攜帶目的基因進入番茄細胞并整合到番茄細胞的染色體DNA；蛋白質；750bp；500bp
【解答】
【點評】
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發布：2024/6/27 10:35:59組卷：73引用：3難度：0.5
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