銅質電路板可采用酸性蝕刻與堿性蝕刻兩種方法，將二者的廢液混合可實現回收再利用，其主要流程如圖。
已知：①水合肼N2H4?H2O具有強還原性，易被氧化為N2。
②Cu2++4NH3?Cu（NH3）42+
（1）蝕刻
①將酸性蝕刻銅的離子方程式補充完整：
Cu+11H2O2+44Cl-Cl-+22H+H+?CuCl42-+22H2OH2O。
②關于蝕刻的下列說法正確的是 ACAC。
A．堿性蝕刻和酸性蝕刻分別利用了O2、H2O2的氧化性
B．酸性蝕刻時鹽酸的主要作用是增強溶液的酸性
C．用H2O2、H2SO4、NaCl也可以使Cu溶解
（2）濾液1的pH約為5，其中除少量Cu2+，還大量存在的離子是 NH4+、Cl-NH4+、Cl-。
（3）除銅
①利用水合肼N2H4?H2O還原Cu2+的離子方程式是 N2H4?H2O+2Cu2++4OH-=2Cu↓+N2↑+5H2ON2H4?H2O+2Cu2++4OH-=2Cu↓+N2↑+5H2O。
②已知該反應瞬間完成，濾渣成分只有Cu。測得銅去除率、水合肼還原能力隨溶液pH的變化情況如圖所示。由圖可知，隨溶液pH增大，銅去除率先增加后減小，結合圖給信息和已知信息分析其原因：pH＜6.3時，pH增大，N2H4?H2O還原性增強，銅的去除率升高；pH＞6.3時，pH增大，NH4+與OH-結合生成NH3，發生副反應Cu2++4NH3?Cu（NH3）42+，因此銅去除率降低pH＜6.3時，pH增大，N2H4?H2O還原性增強，銅的去除率升高；pH＞6.3時，pH增大，NH4+與OH-結合生成NH3，發生副反應Cu2++4NH3?Cu（NH3）42+，因此銅去除率降低。
【考點】物質分離和提純的方法和基本操作綜合應用．
【答案】1；4；Cl-；2；H+；2；H2O；AC；NH4+、Cl-；N2H4?H2O+2Cu2++4OH-=2Cu↓+N2↑+5H2O；pH＜6.3時，pH增大，N2H4?H2O還原性增強，銅的去除率升高；pH＞6.3時，pH增大，NH4+與OH-結合生成NH3，發生副反應Cu2++4NH3?Cu（NH3）42+，因此銅去除率降低
【解答】
【點評】
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發布：2024/6/27 10:35:59組卷：22引用：2難度：0.5
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發布：2025/1/6 7:30:5組卷：28引用：2難度：0.9 -
2．硫鐵礦燒渣是硫鐵礦生產硫酸過程中產生的工業廢渣（主要含Fe2O3及少量SiO2、Al2O3等雜質）。用該燒渣制取藥用輔料-紅氧化鐵的工藝流程如圖：
（1）在“還原焙燒”中產生的有毒氣體可能有。
（2）“酸浸”時間一般不超過20min,若在空氣中酸浸時間過長，溶液中Fe2+含量將下降，其原因是（用離子方程式表示）。
（3）“中和合成”的目的是將溶液中Fe2+轉變為碳酸亞鐵沉淀，則操作B是。
（4）煅燒A的反應方程式是。
（5）ag燒渣經過上述工藝可得紅氧化鐵bg。藥典標準規定，制得的紅氧化鐵中含氧化鐵不得少于98.0%，則所選用的燒渣中鐵的質量分數應不低于（用含a、b的表達式表示）。發布：2025/1/19 8:0:1組卷：30引用：1難度：0.5 -
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（1）焙燒時產生的主要有害氣體是．
（2）若在空氣中“酸浸”時間過長，溶液中Fe2+含量將下降，其原因是：（用離子方程式表示）．
（3）根據下表數據：
在“除雜”步驟中，為除去Fe3+和Al3+，溶液的pH最大值應小于氫氧化物 Al（OH）3 Fe（OH）3 Fe（OH）2 開始沉淀的pH 3.10 2.01 7.11 完全沉淀的pH 4.77 3.68 9.61 ，檢驗Fe3+已經除盡的試劑是（除KSCN外）．
（4）“中和合成”的目的是將溶液中Fe2+轉變為碳酸亞鐵沉淀，則A的操作是．發布：2025/1/19 8:0:1組卷：12引用：1難度：0.1