下表中列出了幾種限制酶識別序列及其割位點,圖一、圖二中箭頭表示相關限制酶的位點.請回答下列問題:
限制酶 | BamH I | HindⅢ | EcoR I | Sma I |
識別序列及切割位點 | ↓ GGATCC CCTAGG ↑ |
↓ AAGCTT TTCGAA ↑ |
↓ GAATTC CTTAAG ↑ |
↓ CCCGGG GGGCCC ↑ |

(1)一個圖一所示的質粒分子經Sma I切割前后,分別含有
0、2
0、2
個游離的磷酸基團.(2)若對圖一中質粒進行改造,插入Sma I 酶切位點越多,質粒的穩定性越
高
高
.(3)用圖中的質粒和外源DNA構建重組質粒,不能使用Sma I切割,原因是
SmaⅠ會破壞質粒的抗性基因、外源DNA中的目的基因
SmaⅠ會破壞質粒的抗性基因、外源DNA中的目的基因
.(4)與只是用EcoR I 相比較,使用BamH I和HindⅢ兩種限制酶同時處理質粒、外源DNA的優點在于可以防止
質粒和含目的基因的外源DNA片段自身環化
質粒和含目的基因的外源DNA片段自身環化
.(5)為了獲取重組質粒,將切割后的質粒與目的基因片段混合,并加入
DNA連接酶
DNA連接酶
.(6)重組質粒中抗生素抗性基因的作用是為了
鑒別和篩選含有目的基因的細胞
鑒別和篩選含有目的基因的細胞
.【考點】基因工程的操作過程綜合.
【答案】0、2;高;SmaⅠ會破壞質粒的抗性基因、外源DNA中的目的基因;質粒和含目的基因的外源DNA片段自身環化;DNA連接酶;鑒別和篩選含有目的基因的細胞
【解答】
【點評】
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發布:2024/6/27 10:35:59組卷:12引用:3難度:0.1
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