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硅元素在地殼中的含量僅次于氧。其在自然界中通常以石英砂(主要成分為SiO2)和硅酸鹽的形式存在。以純堿、石灰石和石英砂為原料可制得玻璃。
單晶硅具有優異的耐高溫與抗腐蝕性能,是制造大規模集成電路(俗稱“芯片”)的基底材料。
用石英砂制造芯片的過程如下:SiO2+C,高溫①Si(粗硅)+HCl,300℃②SiHCl3(三氯硅烷)+過量H2,1000~1100℃③(單晶硅)
我國科學家正在開發“碳基”芯片來替代硅基芯片,習近平總書記評價此項研究“另辟蹊徑,柳暗花明”。
依據文章內容回答下列問題。
(1)SiO2、純堿和石灰石中屬于氧化物的是 SiO2SiO2。
(2)已知制造芯片的步驟①發生了置換反應,在生成粗硅的同時,還生成一種可燃性氣體,試寫出該反應的化學方程式 SiO2+2C 高溫 2CO↑+SiSiO2+2C 高溫 2CO↑+Si。
(3)從原子結構分析,碳原子和硅原子的 最外層電子數最外層電子數相同,因此兩者的化學性質相似,使得“碳基”芯片有望替代硅基芯片。
S
i
O
2
+
C
,
高溫
①
S
i
+
HC
l
,
300
℃
②
S
i
HC
l
3
+
過量
H
2
,
1000
~
1100
℃
③
高溫
高溫
【答案】SiO2;SiO2+2C 2CO↑+Si;最外層電子數
高溫
【解答】
【點評】
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