閱讀圖文材料，完成下列問題。
材料一：從20世紀70年代半導體產業在美國形成規模以來，半導體產業總共經歷了兩次大規模的產業轉移：第一次是從20世紀80年代開始，由美國本土向日本轉移，成就了東芝、松下、日立等知名品牌；第二次是20世紀90年代末期到2000年，隨著半導體產業不斷的發展與升級，美國逐步把IC的設計與制造進行分離，并將制造業轉移。由美國、日本向韓國以及我國臺灣轉移，造就了三星、海力士、臺積電、日月光等大型廠商。
材料二：半導體產業每一次轉移的過程都帶動了當地科技與經濟飛速的發展。我國正在承接第三次轉移，我國在過去的二十多年中，憑借低廉的勞動力成本，獲取了部分國外半導體分裝、制造等業務。隨著全球電子化進程的開展，我國半導體產業厚積薄發，半導體產業下游發展興旺。目前我國已成為全球第一大消費電子生產國和消費國。
材料三：半導體產業鏈示意圖。

（1）簡析美國半導體產業進行第一次產業轉移的原因。
（2）第二次轉移，美國開始主動將生產線外搬，采用委外代工的模式。判斷此階段美國半導體產業的生產特點。
（3）第三次半導體產業轉移為規模轉移。簡述我國承接半導體第三次轉移的優勢條件。
（4）簡述半導體產業轉移給我國帶來的有利影響。